2024-10-31智能葉面積測量系統
產品型號:YMJ-CHA3
產品特點:特別適用于不規則葉片如楓葉、桑葉等及軟小葉片如松針葉及草類。單葉片測量、多葉片同時測量均可,并帶有手動修正功能,可進行剪切、修補、自動切葉柄等,數據可儲存、可導出。
背景板可多檔無極調光
測量指標:葉片長度、寬度、長寬比、周長、面積、形狀因子、形狀系數、鋸齒數、穿孔面積、穿孔周長、病斑面積、穿孔蟲損葉面積。
了解詳情產品型號:YMJ-CHA3
產品特點:特別適用于不規則葉片如楓葉、桑葉等及軟小葉片如松針葉及草類。單葉片測量、多葉片同時測量均可,并帶有手動修正功能,可進行剪切、修補、自動切葉柄等,數據可儲存、可導出。
背景板可多檔無極調光
測量指標:葉片長度、寬度、長寬比、周長、面積、形狀因子、形狀系數、鋸齒數、穿孔面積、穿孔周長、病斑面積、穿孔蟲損葉面積。
了解詳情產品型號:YMJ-PC
產品特點:該設備由高拍儀+背光板裝置+PC端軟件組成,以拍攝手段獲取圖像后通過PC端軟件進行分析。
測量指標:葉面積、葉長、葉寬、長寬比、周長、顏色分析、形狀因子、形狀系數、葉綠素參考值、鋸齒面積、包膜、穿孔面積。
多功能分析,測量更精準:軟件具備自動標定、目標區分析、葉柄分割、殘葉匹配,葉色分檔、自定義鋸齒高度等多種功能,測量更精準。
數據處理功能強大:單次批量分析的圖片可達上百張。自動保存分析后的圖片及結果。多葉片同時分析可計算平均值數。
產品型號:GXY-A plus
配置專用掃描儀和補光板,以下指標均可測量,更適用于豆科作物根系的高級分析。
測量指標:
根系整體參數:根總數、總根長、根尖數、總表面積、總體積、總投影面積、交疊數量、根系密度、RGB等。
根系連接分析參數:分支角度、連接數量、各段詳細參數等。
根系顏色分析參數:顏色類或群的根長、各級投影面積、表面積、平均直徑、體積、連接數量等。
根瘤參數:根瘤總個數、根瘤直徑、根瘤R/G/B、色階等,以及根瘤表面積貢獻量等。
數據支持上傳及導出:數據可上傳至云平臺進行查看分析,并支持數據導出EXCEL格式追加至指定文件夾。
了解詳情產品型號:TPGC-1000
產品特點:主要用于測量作物在脅迫狀態下的溫度,通過對植物冠層自身輻射的紅外能量的測量,應用于測量農作物及植物生理的冠層溫度熱點,自帶背景光在黑暗的環境中可以看清讀數。
了解詳情產品型號:YMJ-D
產品特點:用于原位活體分析具有不同大小的植物葉片。系統由便攜的手持硬件裝置、手機和APP軟件組成,能夠在一般場景下快速獲取四個表征葉片大小的參數 (葉面積、葉長、葉寬、周長)和三個表征葉片形狀的參數(長寬比、形狀因子、形狀系數)。廣泛應用在農、林、牧、草等領域。可不聯網進行測量使用,適用于更多戶外場景。
了解詳情產品型號:YMJ-A
產品特點:主機、探頭一體化設計;采用微電腦技術,LCD液晶顯示;可充電鋰電池供電,低電壓顯示,適用于野外測量;可存儲250組數據(葉面積、葉長、葉寬);可測量參數:葉面積、葉長、葉寬、長寬比、平均葉面積;數據可導入計算機,生成EXCEL表格便于分析。
了解詳情產品型號:TP-YYD-1
產品特點:通過莖稈彎折性能測量、莖稈抗壓強度測量、莖稈穿刺強度測量測量能幫助科研人員研究不同農作物的抗倒伏性能。
了解詳情產品型號:TP-3051D
產品特點:可以測定植物葉片光合速率、植物葉片蒸騰速率、光合有效輻射、細胞間CO?濃度、氣孔導度、水分利用率、植物葉片濕溫度、植物葉室溫濕度、進氣濕溫度共12項參數。
開放式氣路,數據更精準:主機采用開放式氣路,更接近植物真實生長環境,提高測量精度。
活體無損檢測:原位非破壞性測量,對植物葉片無損傷。
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